TY  - THES
AB  - Hohe Funktionsdichte auf kleinem Bauraum und damit einhergehende Miniaturisierung sind Erfolgsfaktoren für eine Vielzahl von mechatronischen Produkten. Ein Innovationstreiber in diesem Bereich ist die Technologie MID (Molded Interconnect Devices). Sie ermöglicht es, Elektronik direkt in mechanische Bauteile zu integrieren. Planare Schaltungsträger lassen sich so durch räumliche ersetzen. Das spart Raum, Teile und Kosten. Speziell die korrekte Kostenbewertung ist oftmals eine schwierige Hürde bei innovativen MID-Projekten. Bereits in der MID-Studie 2011 „Markt- und Technologieanalyse“ wurde die Bewertung als einer von vier wesentlichen Schlüsselfaktoren für erfolgreiche MID-Projekte ausgemacht [FGG+11]. Dies wird durch Aussagen aus der Praxis untermauert. Daher wurde eine Systematik zur Kostenbewertung im Systementwurf mechatronischer Systeme in der Technologie MID erarbeitet. Die Systematik gliedert sich in vier Bestandteile: ein Vorgehensmodell, welches die Tätigkeiten zur Kostenbewertung strukturiert und deren Ergebnisse sowie Hilfsmittel einordnet. Ein detailliertes Kostenmodell, welches alle relevanten Aspekte zur Kostenbewertung darstellt. Zudem stellt es Entwicklungswissen zur Verfügung. Eine Sprache zur Beschreibung der relevanten Produkt- und Produktionsprozessaspekte sowie ein Konzept zur rechnergestützten Anwendung der Systematik. Die Systematik wird anhand von zwei Validierungsbeispielen angewandt: einen am Heinz Nixdorf Institut entwickelten Miniaturroboter BeBot, dessen Gehäuse eines der komplexesten MID-Teile darstellt sowie einer Beleuchtungseinheit für den Innenraum eines Automobils.
AU  - Schierbaum, Thomas
CY  - Paderborn
DA  - 2017
DO  - 10.17619/UNIPB/1-10
DP  - Universität Paderborn
LA  - ger
N1  - Anhang Seite A-1 - A-27
N1  - Tag der Verteidigung: 21.10.2016
N1  - Universität Paderborn, Univ., Dissertation, 2016
PB  - Veröffentlichungen der Universität
PY  - 2017
SP  - 1 Online-Ressource (154 Seiten)
T2  - Fakultät für Maschinenbau
TI  - Systematik zur Kostenbewertung im Systementwurf mechatronischer Systeme in der Technologie Molded Interconnect Devices (MID)
UR  - https://nbn-resolving.org/urn:nbn:de:hbz:466:2-27659
Y2  - 2026-01-18T21:25:08
ER  -