TY  - BOOK
AB  - Diese Arbeit untersucht den Entwurf und die Realisierung von integrierten planaren Antennen für Anwendungen im Millimeterwellen-Bereich. Der Stand der Technik wird ausführlich untersucht und ein Entwurfsablauf vorgeschlagen. Mehrere Antennenentwürfe werden vorgestellt, die jeweils verschiedene Integrationsansätze und Technologien verwenden, z.B. Integration auf der Platine, auf dem Chip, und mit einem „Above-Wafer-Prozess“ mit Benzocyclobuten (BCB). Die Entwürfe zielen nicht nur auf möglichst gute elektrische Leistungsdaten, sondern berücksichtigen weitere wichtige Gesichtspunkte, wie niedrige Kosten, Machbarkeit, verbesserte Zuverlässigkeit und Reproduzierbarkeit. Die Antennen decken die ISM-Frequenzbänder bei 60 GHz, 122 GHz und 245 GHz ab und erreichen dabei exzellente Leistungsdaten bei geringen Herstellungskosten, was auf innovative, angepasste Integrationsmethoden und spezielle Entwurfstechniken. Mit den Ergebnissen dieser Arbeit ist es möglich, planare integrierte Antennen mit sehr guten Leistungsdaten für den gesamten Millimeterwellen-Bereich und darüber hinaus mit geringen Herstellungskosten zu realisieren.
AU  - Wang, Ruoyu
CY  - Paderborn
DA  - 2015
DP  - Universität Paderborn
LA  - ger
M1  - 338
N1  - Zugl.: Paderborn, Univ., Diss., 2014
PB  - Heinz-Nixdorf-Inst., Univ. Paderborn
PY  - 2015
T2  - Verlagsschriftenreihe des Heinz Nixdorf Instituts
TI  - Integrierte Planare Antennen und Technologien für Millimeterwellen-Anwendungen
TT  - Integrated planar antenna designs and technologies for millimeter-wave applications
UR  - https://nbn-resolving.org/urn:nbn:de:hbz:466:2-17533
Y2  - 2026-01-15T12:25:49
ER  -