TY  - THES
A3  - Wallaschek, Jörg
A3  - Sattel, Thomas
AB  - Das Ultraschall-Flipchip-Bonden wird zur Kontaktierung von Chips mit kleinen Abmessungen und geringen Anschlusszahlen in der Elektronikfertigung seit vielen Jahren genutzt. Bei diesem Verfahren werden die Anschlusselemente des Chips mit einem hochfrequenten Reibschweißverfahren mit den Anschlussstellen auf einem Träger verbunden. Es ist bis heute nicht gelungen, dieses Fertigungsverfahren auf Chips mit großen Anschlusszahlen und einer großen Chipfläche zu übertragen, da die zur Verbindungsbildung einzuleitende Ultraschallenergie Beschädigungen am Chip hervorruft. In dieser Arbeit wird ein Ansatz erarbeitet, mit dem es möglich ist, die Belastungen auf den Chip beim Ultrschall-Flipchip-Bonden zu verringern. Hierzu wird neben analytischen Betrachtungen des Bondprozesses auch ein Ersatzmodell zur Simulation der Vorgänge beim eindimensionalen Bonden genutzt. Mit Hilfe des Ersatzmodells werden die Vorgänge beim Bonden analysiert. Die grundlegende Idee zur Reduzierung der Belastung ist den Chip beim Reibschweißvorgang auf einer ebenen zweidimensionalen Trajektorie zu bewegen anstatt auf einer linearen eindimensionalen Bahn. Nach einer analytischen Betrachtung der Vorgänge beim zweidimensionalen Ultraschall-Flipchip-Bonden wird für die zweidimensionale Anregung ein Ersatzmodell der Last entwickelt. Das mit Hilfe des Modells abgeleitete Ergebnis, die Reduktion der Belastung durch die Einführung der zweidimensionalen Anregung, wird durch experimentelle Untersuchungen mit einem zweidimensionalen Ultraschallwerkzeug bestätigt.
AU  - Meißner, Karsten
DA  - 2011
DP  - Universität Paderborn
LA  - ger
N1  - Tag der Verteidigung: 17.10.2011
N1  - Paderborn, Univ., Diss., 2011
PB  - Veröffentlichungen der Universität
PY  - 2011
T2  - Institut für Mechatronik und Konstruktionstechnik
TI  - Reduzierung der Belastung eines Chips beim Ultraschall-Flipchip-Bonden durch Einführung einer zweidimensionalen Ultraschallanregung
UR  - https://nbn-resolving.org/urn:nbn:de:hbz:466:2-9985
Y2  - 2026-02-06T21:54:53
ER  -